美 'GTC 2025' 참가…엔비디아 GPU와 나란히 HBM 전시
HBM4 샘플 공급 소식 알려…소캠·CXL 제품 등도 소개
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 엔비디아 주최의 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 처음 공개하며 AI 반도체 주도권 굳히기에 나섰다.
이와 함께 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단과 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)를 나란히 전시하고, HBM4 샘플 공급 소식까지 알리는 등 엔비디아와의 협력 관계도 과시했다.
SK하이닉스는 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2025에 참가해 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 HBM을 포함한 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브(차량) 분야 메모리 설루션을 대거 전시한다고 19일 밝혔다.
현장에는 행사에 최초 전시된 'HBM4 12단 모형'을 보기 위한 방문객들로 가득했다는 게 회사의 설명이다.
여기에 SK하이닉스가 이날 주요 고객사들에 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 제공한다는 사실도 기습 발표하면서 큰 화제를 모았다. 주요 고객사는 엔비디아, 브로드컴 등으로 추정된다.
SK하이닉스가 올해 하반기 양산 예정인 HBM4는 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭과 최고 용량인 36GB(기가바이트)를 구현했다.
특히 SK하이닉스는 기존 계획보다 수개월 이상 앞당겨 HBM4 샘플을 조기 공급한 것으로 알려졌다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난해 11월 'SK AI 서밋 2024'에서 "지난번 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 말한 바 있다.
전시장에는 HBM3E 12단 제품과 엔비디아의 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'이 함께 전시됐으며, 차세대 AI 서버용 메모리 표준 '소캠'(SOCAMM)과 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 기반의 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품 등도 소개됐다.
곽노정 사장과 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 글로벌 S&M(세일즈&마케팅) 담당 부사장 등 회사 주요 경영진이 총출동해 글로벌 AI 산업 리더들과 협력 관계를 다질 것으로 보인다.
한편 삼성전자, 미국 마이크론도 이번 행사에 HBM, 기업용 SSD 등 AI시대 필수 메모리를 전시하고, 주요 경영진들이 현장을 방문할 것으로 예상된다.
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