(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍은 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 'IPC APEX 엑스포 2025'에 참가한다고 19일 밝혔다.
SMT는 전자회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정 기술을 말한다.
이달 18∼20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포는 세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고, 3만여명이 방문하는 전시회다.
한화세미텍은 이번 전시회에서 다품종 대량생산에 적합한 XM520과 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520 등을 소개했다.
XM520는 시간당 10만점의 칩을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터다. 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품은 물론 모양이 제각각인 이형 부품까지 빠르고 정확하게 장착할 수 있다.
한화세미텍은 SMT장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율을 극대화할 수 있는 통합 소프트웨어 설루션 'T-설루션'도 선보였다.
앞서 한화세미텍은 지난달 '종합 반도체 제조 설루션 기업'으로 나아가겠다는 의지를 담아 사명을 한화정밀기계에서 한화세미텍으로 변경했다.
동시에 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류했다.
강태우 한화세미텍 미주법인장은 "미주 시장 고객들이 효율적이고 안정적으로 제품 생산을 할 수 있도록 지원할 예정"이라고 말했다.
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