(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 칩 선두 엔비디아에 납품하기 위한 첨단 패키징 공장을 증설할 예정이라고 연합보 등 대만언론이 20일 소식통들을 인용해 보도했다.

소식통에 따르면 대만 TSMC는 남부과학단지에 최근 AI로 인한 첨단 패키징 수요가 예상보다 강력해 이런 결정을 내렸다.

이 소식통은 오는 3월 남부과학단지 타이난 지구 확장건설 3기 지역 25ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 약 2천억 대만달러(약 8조8천억원) 이상을 투자해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 생산 시설의 확충에 나설 예정이라고 설명했다.

그러면서 해당 용지에 2개의 CoWoS 공장과 1개의 사무동을 내년 4월까지 완공할 예정이라고 덧붙였다.

다른 소식통은 TSMC가 최근 남부 자이 지구 1기 지역과 지난해 8월 인수한 패널 업체 이노룩스 4공장, 타이난 지구 확장건설 3기 지역 및 현재 평가 중인 비공개 지역 등에 각각 2개씩 모두 8개에 달하는 CoWoS 공장을 증설하려 한다고 전했다.

이어 당초 자이 지구 2기에 건설 예정이던 CoWoS 공장 2곳은 내년 1월 이후 용지 공급이 가능함에 따라 타이난 지구 확장건설 3기 지역으로 계획이 선회했다고 덧붙였다.

CoWoS는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 패키징 공정이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWoS가 필요하다.

이와 관련 남부과학단지 관리국은 TSMC가 해당 토지에 대한 임대 신청을 제출한 것이 사실이지만, 개별 업체의 계획에 대해 공개하는 것은 적절하지 못하다면서 말을 아꼈다.

대만언론은 관계자를 인용해 TSMC가 엔비디아 및 주요 고객의 고속컴퓨팅(HPC) 관련 주문이 예상을 초과함에 따라 CoWoS 공장 증설에 나섰다고 전했다.

그러면서 최근 남부과학단지가 2027년 2분기 완공을 목표로 하는 200ha에 달하는 타이난 지구 확장건설 4기 지역 건설 계획을 공개했다고 덧붙였다.

한 관계자는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 최근 대만 방문이 TSMC와 글로벌 공급망 파트너에 대한 최첨단 AI 칩셋 블랙웰의 성공적 생산에 대한 감사를 표한 것이라고 밝혔다.

이어 엔비디아의 TSMC 패키징 수요가 향후 CoWoS-S에서 CoWoS-L로 점차 전환될 것이라는 사실을 알렸다고 전했다.

TSMC는 현재 대만 내에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다.

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