(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐은 지난 16일부터 이틀간 일반 청약을 진행한 결과, 1천282대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다.

증거금은 약 3조1천737억원이 모였다.

삼양엔씨켐은 오는 21일 납입일을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

상장 주관은 KB증권이 맡았다.

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