(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스와 약 108억원의 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 수주 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

이는 2023년 매출액 대비 6.8%에 해당하는 규모로 계약 기간은 오는 7월 1일까지다.

이번에 수주한 장비는 SK하이닉스가 양산 중인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 위한 TC 본더로 알려졌다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 제조 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다.

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