美 라스베이거스에 프라이빗 부스…'CES 혁신상' 3개 수상

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문이 지난 7∼10일(현지시간) 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025'에서 차세대 인공지능(AI) 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 선보였다.

삼성전자 DS부문은 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 'AI 넥서스 : AI 혁신이 융합되는 곳'을 주제로 기업간거래(B2B) 고객 대상의 프라이빗 부스를 마련했다.

삼성전자는 이곳에 로봇용 AI 메모리 전시 공간을 별도로 만들어 REC BOX(로봇 엣지 컴퓨팅), 엑시노스(Exynos) 로봇 플랫폼 보드 등을 소개했다. 이와 함께 이미지센서 제품인 아이소셀 체험 공간도 조성했다.

또 지난해 8월 열린 '플래시 메모리 서밋 2024'(FMS 2024)에서 처음 공개한 업계 최고 용량인 128TB급 엔터프라이즈(기업용) QLC(쿼드레벨셀) 7세대 V낸드 기반 SSD 'BM1743'을 전시했다.

차세대 메모리 기술로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 제품인 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)와 DDR5, HBM 등도 선보였다.

게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 웨이퍼도 공개했다. GAA는 기존 핀펫(FinFET)보다 전력 효율이 더 높아 차세대 기술로 주목받는 공정으로, 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 지난 2022년 6월 최초 도입했다.

전시 중앙부에는 삼성전자가 이번 CES에서 혁신상을 받은 최대 성능 10.7Gbps의 속도와 업계 최소 두께 12나노급이 적용된 LPDDR5X, 업계 최초 3나노 공정을 적용한 웨어러블 전용 프로세서 엑시노스 W1000, 이미지 센서 설루션 ALoP 등 3개 제품이 전시됐다.

아울러 전시 기간 지난해 말 삼성전자 미주총괄(DSA) 자리를 맡게 된 조상연 부사장이 부스를 찾아 제품을 살펴보고 고객들과 만났다.

또 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)과 박용인 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장(사장)도 앙코르 호텔 내 부스를 둘러본 뒤 별도 고객 미팅을 한 것으로 알려졌다.

한편 삼성전자 DS부문과 함께 삼성전기, 삼성디스플레이도 앙코르 호텔에 부스를 꾸렸으며, 삼성SDI는 앙코르 호텔 바로 옆에 있는 윈 호텔에서 프라이빗 부스를 운영했다.

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