"ADAS 채용 확대는 기회…FC-BGA 관련 빅테크와 논의 중"

(라스베이거스=연합뉴스) 강태우 기자 = 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 9일(현지시간) "이번 CES 행사 기간 자동차 회사들과 만나 많은 미팅을 했다"고 말했다.

장 사장은 이날 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 기자와 만나 '고객 미팅 상황'을 묻는 질문에 "전장(차량용 전자·전기장비), AI 위주로 이야기를 많이 했다"며 이같이 밝혔다.

삼성전기는 전장용 부품을 핵심 사업으로 꼽고 사업에 속도를 내고 있다.

장 사장은 "예전에는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)이 하이엔드만 있었으나, 지금은 전체 볼륨에서 ADAS가 나오고 있다는 게 아주 큰 트렌드"라고 짚었다.

그러면서 "전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체)이 있지만 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)에서 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 등의 채용이 확대되고 있다는 점은 부품회사에 기회가 될 것"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 차량 내 ADAS에 적층세라믹커패시터(MLCC)를 공급하고 있다.

MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼의 전기를 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 핵심 부품으로 스마트폰과 전기차 등에 사용된다.

장 사장은 또 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 상황에 대해서도 언급했다.

그는 "FC-BGA와 관련해 글로벌 빅테크들과 협의 중"이라며 "고객 이름을 밝힐 순 없지만 인공지능(AI) 서버, 클라우드를 하는 회사로 보면 된다"며 이같이 밝혔다.

FC-BGA는 AI 가속기용 첨단 반도체 기판으로 빅데이터, 머신러닝 등 AI 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장하고 있다.

앞서 장 사장은 지난해 10월 포항공대에서 취재진에게 "북미 클라우드서비스공급자(CSP) 4곳 중 한 곳에 AI 가속기용 기판을 공급할 예정으로 올해(2024년) 하반기 소량씩 양산하고 내년(2025년)에 본격 양산할 계획이다"고 밝힌 바 있다.

장 사장이 이날 언급한 내용은 작년에 이어 추가 고객사를 확보했다는 뜻으로 해석된다.

이어 FC-BGA 생산기지인 베트남 공장에 대해서는 "현재 서버 칩이나 네트워크, AI 서버 쪽으로 (FC-BGA를) 하는 베트남 공장 가동은 잘 되고 있다"고 전했다.

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