박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 자사 HBM 경쟁력과 로드맵에 대해 이야기하고 있다. 사진=연합뉴스

[데일리한국 김언한 기자] 박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 "고대역폭메모리(HBM) 사업의 핵심은 퀄리티, 수율, 타임투마켓(적기 시장 공급)을 컨트롤하는 것"이라고 했다.

박 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 "SK하이닉스는 세계 최초로 HBM의 대량양산을 이뤄냈다"면서 이같이 말했다.

그는 삼성전자와 같은 경쟁사와의 차이점에 대해 "어마어마한 물량의 양산경험 노하우"라고 했다.

SK하이닉스는 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 이를 공급할 계획이다. 내년 상반기에는 HBM3E 16단 제품도 공급한다.

박 부사장은 SK하이닉스가 그동안 내부 검증 절차를 통해 퀄리티를 높였을 뿐 아니라 한 사이클에 5개월 걸리는 테스트 기간도 줄였다고 설명했다.

박 부사장은 "HBM 캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸리기 때문에 수율을 확보하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스는 그동안의 대규모 양산경험 등을 통해 이를 최적화했다"고 말했다.

디자인 포 테스트(DFT) 개념도 제시했다. 박 부사장은 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 (HBM에) 심을 것이고 같이 베이스 다이를 개발하거나 퀄리티와 수율을 올리는 고민을 함께하는 등 최적화된 메모리를 만들기 위한 화합이 진행될 것"이라며 "무엇보다 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC가 디자인부터 '원팀' 관계 협업을 강력하게 끌어내야 할 것"이라고 말했다.