디인포메이션 "블랙웰 결함 '네탓' 공방 양사 경영진 고성…의존도 낮추려는 징후"

(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC간 파트너십이 긴장(strain) 조짐을 보인다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 16일(현지시간) 보도했다.

엔비디아와 TSMC는 약 30년간 끈끈한 파트너십 관계를 유지해 왔다. TSMC는 대만계 미국인인 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산하며 엔비디아의 든든한 우군이 됐다.

이런 관계는 AI 열풍으로 엔비디아의 최첨단 AI 칩이 선풍적인 인기를 끌고, 이 칩을 TSMC가 사실상 독점적으로 생산하면서 더욱 긴밀해지는 듯했다. 그러나 차세대 AI 칩 블랙웰 생산 등과 관련해 불화가 생겼다는 것이다.

블랙웰은 애초 연내에 본격적으로 출시될 예정이었지만, 생산 과정에서 뒤늦게 발견된 결함 때문에 대규모 출하가 수개월간 늦어질 것으로 알려진 바 있다.

디인포메이션에 따르면 이 결함을 두고 두 기업이 '네 탓' 공방을 벌였다.

엔비디아는 블랙웰 시리즈 공개 후 테스트 과정에서 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함을 발견하고 TSMC의 공정에 문제가 있다고 지적했다.

이에 반해 TSMC는 엔비디아 설계 자체에 문제가 있었고 엔비디아가 생산 일정을 재촉하면서 문제들을 해결할 충분한 시간을 주지 않았다고 주장했다.

최근 양사 경영진 회동에서 고성이 오가기도 한 것으로 알려졌다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)가 TSMC 웨이저자 CEO 등 고위 임원진과 회의에서 "엔비디아만을 위한 첨단 패키징 라인을 만들자"고 제안했는데, TSMC 경영진이 관련 비용과 TSMC의 공장 확장 계획 차질 등을 이유로 우려를 제기했다.

이에 회의 분위기는 고조됐고 결국 웨이 CEO가 중재에 나선 것으로 알려졌다.

디인포메이션은 "이 에피소드가 30년간 지속된 양사 관계의 작은 부분일 수 있다"면서도 "엔비디아는 TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 징후가 있다"고 전했다.

이어 "엔비디아는 최신 AI 칩보다 간단한 새로운 게임 칩을 제조하기 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다"고 소식통을 인용해 보도했다.

엔비디아는 현재 삼성과 해당 칩 가격에 대해 협상 중이며, 같은 기술에 대해 TSMC가 생산하는 칩보다 20∼30% 더 저렴한 제품을 목표로 하고 있다고 이 매체는 전했다.

taejong75@yna.co.kr