(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]는 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 포럼에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 대거 선보였다.

17일 업계에 따르면 지난 15일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 'OCP 글로벌 서밋 2024'에서 삼성전자, SK하이닉스는 부스를 마련, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 관련 차세대 메모리 제품을 소개했다.

OCP 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술협력 협회인 OCP가 주최하는 글로벌 행사로, 미래 데이터센터 환경을 구현하기 위한 AI 기술 중심의 반도체 최신 기술과 연구 성과, 기술력 등을 공유하는 자리다.

올해 행사 주제는 '비전을 현실로 전환하다'(From Ideas To Impact)로, 이론적 논의를 넘어 구체적인 설루션으로 구현하는 업계의 혁신 기술과 노력을 다뤘다.

삼성전자는 지난 8월 열린 '플래시 메모리 서밋 2024'(FMS 2024)에서 처음 공개한 업계 최고 용량인 128TB급 엔터프라이즈(기업용) QLC(쿼드레벨셀) 7세대 V낸드 기반 SSD 'BM1743'을 전시했다.

이와 함께 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드), 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E와 DDR5 등을 선보였다.

SK하이닉스는 지난달 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품을 엔비디아의 신형 'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시했다.

또 CXL 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 설루션인 CMM-Ax, CMM-DDR5·HMSDK, 나이아가라 2.0, CSD를 선보였다. CMM-Ax는 기존 CMS 2.0의 명칭을 변경한 것으로 이번 전시에서 새로운 이름과 함께 소개됐다.

이 밖에도 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM, 고용량 저장장치 eSSD 등 다양한 AI 메모리를 전시하며 눈길을 끌었다.

이번 행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원들의 AI 관련 발표와 패널 토의도 이어졌다.

송택상 삼성전자 메모리사업부 D램 설루션팀 상무는 반도체 기업인 마벨(Marvell), 아스테라 랩스(Astrera labs) 관계자들과 'AI 클러스터를 위한 상호연결 및 메모리 확장'을 주제로 패널 토론에 나섰다.

또 삼성전자는 '고용량 QLC(쿼드레벨셀) 설루션을 위한 생태계 구축'을 주제로 발표했다.

SK하이닉스는 총 7차례 세션 발표와 패널 참여를 통해 회사의 AI 메모리 기술력과 비전을 공유했다.

주영표(소프트웨어 설루션 담당) 부사장은 'AI 시대를 여는 선구자: SK하이닉스의 미래 메모리 설루션 R&D'을 주제로 CMM-DDR5를 비롯한 CXL 기반 메모리 설루션 등을 발표했다.

이어 김호식(메모리시스템 연구 담당) 부사장이 '데이터 센트릭 컴퓨팅의 기회, 도전과 방향성'을 주제로 한 패널 세션에 참가했으며, 임의철(메모리 설루션 담당) 부사장과 최정민 수석 엔지니어 등이 CXL, HBM, 생성형 AI 등 차세대 메모리 첨단 기술 동향을 소개했다.

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