[데일리한국 김언한 기자] 주성엔지니어링은 세계 최초 기술력을 바탕으로 개발한 DTC(딥 트렌치 캐패시터) 실리콘 캐패시터 원자층증착(ALD) 장비를 엘스페스(구 앨로힘)에 출하, 차세대 반도체 시장 선점에 나선다고 17일 밝혔다.

엘스페스는 글로벌 실리콘 캐패시터를 선도하는 팹리스(반도체 설계전문) 기업이다.

현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백억개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 하지만 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가함과 동시에 반도체 집적도가 높아지면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등 새로운 문제들이 발생하고 있다.

이를 해결하기 위해 주목받는 것은 실리콘 캐패시터다. 이는 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 달리 하이-K(고유전율 재료) 화합물로 만들어진 캐패시터다.

AI 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 상황에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온　및 고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 

또, 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 수량을 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있다. 따라서 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능하다.

실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비(High Aspect Ratio) 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 이에 따라 주성은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 애플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했다.

주성은 이를 기점으로 지속적인 혁신 기술 개발을 통해 차세대 DTC 초기 시장을 선점, 글로벌 고객사를 확보해 나아갈 방침이다.

주성 관계자는 “이번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 주성의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.