임승준 웨이비스 전무가 10일 여의도 콘래드호텔 기업공개(IPO) 기자간담회에서 발언하고 있다. 사진=장은진 기자

[데일리한국 장은진 기자] 국내 최초 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 국산화에 성공한 웨이비스가 이달 코스닥 시장 입성에 도전한다. 이 회사는 상장을 통한 재원 조달로 향후 해당시장에 주도하는 기업으로 성장하겠다는 계획이다.

웨이비스는 10일 서울 여의도 콘래드호텔에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 후 회사의 성장 전략과 비전을 발표했다. 웨이비스는 이번 기업공개를 통해 총 149만주를 전량 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000~1만2500원이다. 최상단 기준 자금조달이 이뤄질 경우 186억원의 재원을 확보할 수 있으며 예상 시가총액도 1553억원에 달한다.

최종 공모가가 확정되는 기관투자자 대상 수요예측은 이달 14일까지 진행된다. 이후 일반투자자 대상으로 16일부터 18일까지 청약을 진행한 뒤 이달 말 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 웨이비스의 상장주관회사는 대신증권에서 맡았다.

임승준 웨이비스 전무는 "웨이비스는 질화갈륨 무선주파수(RF) 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화한 국내 유일 기업이다"라며 "산업 내 핵심 반도체 부품에 대한 수급 불균형을 해소하고 국가 핵심 사업의 자립화에 기여해 질화갈륨 반도체 시장을 주도하는 기업으로 성장해 가겠다"고 말했다.

2017년 설립된 웨이비스는 GaN 무선주파수(RF) 반도체 칩 양산 기술 개발 기업이다. GaN RF 반도체는 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 반도체 등에 비해 RF 전력 증폭 기능을 처리하기에 유리하다는 특징이 있다. 이에 따라 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신 인프라, 위성·우주항공 등 여러 산업에서 수요가 발생하고 있다. 관련 시장 규모는 작년 4원대에서 2028년 7조5000억원으로 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.

임승준 전무는 “국내 첨단 무기체계 시장에서 웨이비스 제품은 이미 입지를 다진 후 양산 단계로 전환하고 있다”면서 “무기시장 외에 이동통신 인프라 및 안티드론 시장에서는 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의까지 진행 중인 상황이다”라고 언급했다.

웨이비스는 올해 매출이 작년의 2배에 달할 것으로 봤다. 작년 웨이비스는 매출 169억원과 영업손실 95억원을 기록했다. 올해는 매출 366억원, 영업이익 19억원을 목표로 잡았다. 개발 완료된 프로젝트가 양산 사업으로 전환하고, 후속 사업 수주 가능성을 반영한 목표다.

임 전무는 “연평균 48.2% 성장해 2년 뒤인 2026년까지 550억원의 연매출을 목표로 하고 있다”면서 “매출 증대를 위해 국내 시장뿐 아니라 세계 시장으로 눈을 돌린 상태다”라고 설명했다.

실제 웨이비스는 인도 시장에 진출한 바 있다. 인도 최대 국영 방산 공기업인 ‘BEL’의 레이더에 웨이비스의 제품을 탑재한 것이다. 인도 ‘ACCORD’에도 방해전파를 방출해 드론을 무력화시키는 드론 잼머용 관련 제품이 수출됐다.

임 전무는 “인도를 시작으로 이스라엘, 튀르키예, 이탈리아 등에도 영업망을 확대할 예정이다”라면서 “특히 상장을 통해 조달된 자금도 연구개발 원재료 구입 등 운영자금과 생산 안정성 확보를 위한 설비투자에 사용해 미래를 대비할 계획이다”라고 답했다.

한편 웨이비스 상장에 대한 엇갈린 시각도 존재한다. 일부 전문가들은 웨어비스가 보호예수에 걸려 있지 않다는 점을 우려로 뽑았다. 실제 웨이비스의 경우 상장 직후 유통 가능한 주식 수가 전체 주식 수의 34.4%에 달한다.