[데일리한국 김언한 기자] SK하이닉스가 대만 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다.

20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC가 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 진행하는 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에서 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보일 계획이다.

TSMC는 이 행사에서 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지 등을 소개한다.

TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 '고대역폭메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 또 SK하이닉스는 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 메모리반도체를 전시하는 부스도 꾸린다.

OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 전망이다.

이번 행사에서는 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등에서 나와 발표를 할 예정이다.