(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = 한미반도체[042700]가 고대역폭 메모리(HBM) 시장 급성장에 따른 차세대 장비 출시 계획과 함께 '2026년 매출 2조원' 목표를 제시했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 5일 배포한 보도자료에서 "올해 하반기에 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시하고, 내년 하반기에 마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 하이브리드 본더를 출시할 계획"이라고 밝혔다.

그러면서 "매출 목표를 올해 6천500억원, 2025년 1조2천억원, 2026년은 2조원으로 상향한다"고 말했다.

한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 HBM 제조 장비 TC 본더를 공급하고 있다. 2026년 2조원 매출을 목표로 연내 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.

현재 한미반도체는 6개 공장에서 연 264대, 월 22대의 TC 본더 생산이 가능하다.

회사 측은 "내년에는 200억원 규모 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 세계 최대 규모인 연 420대, 월 35대의 TC 본더 캐파(생산능력)를 실현해 납기를 단축할 것"이라고 밝혔다.

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