(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 패키징(AP) 공정 확장에 나선 것으로 알려졌다.

13일 공상시보와 경제일보 등 대만언론은 TSMC가 오는 16일 열릴 예정인 올해 1분기 실적설명회에서 관련 계획을 공개할 예정이라고 보도했다.

소식통은 TSMC가 대만 북부 신주와 남부 타이난의 8인치(200㎜) 웨이퍼 공장 4곳을 순차적으로 첨단 웨이퍼 공장으로 전환하고 기존의 패키징 테스트 공장이 첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ)를 지원할 수 있도록 할 예정이라고 전했다.

그는 지난 1월 웨이저자 TSMC 회장이 실적설명회에서 올해 자본지출 규모를 지난해 409억 달러(약 61조1천억원)보다 27∼37% 많은 520억∼560억달러(약 77조7천억∼83조6천억원)로 전망한 것과 관계있다고 설명했다.

이어 TSMC가 자이와 타이난 지역에 각각 첨단 패키징 7공장(AP7), 8공장(AP8)을 건설해 첨단 패키징 중심지로 육성하려 한다고 덧붙였다.

운영 중인 대만 내 신주 1공장(AP1)은 신주와 타이중에서 생산하는 2나노 고급 공정에 필요한 첨단 패키징, 타오위안 룽탄 3공장(AP3)은 주로 애플 고급 프로세서에 필요한 패키징, 타이중 5공장(AP5)은 25 팹의 2나노 공정을 위한 첨단 패키징 지원을 담당할 계획이라고 소식통은 전했다.

그러면서 자이현 타이바오 지역에 건설 중인 AP7에서는 2028년 말 이후 양산을 목표로 하고 있다고 말했다.

미국 애리조나주의 첨단 패키징 1공장과 2공장의 양산은 각각 2028년, 2029∼2030년으로 예정하고 있는 것으로 전해졌다.

소식통은 TSMC의 이런 움직임이 최근 미국 공장 증설로 인한 '실리콘 실드'(반도체 방패) 약화와 함께 대만 TSMC가 '미국의 TSMC(ASMC)'로 변모할 가능성에 대한 우려를 잠재우기 위한 목적도 있다고 전했다.

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