총 공모액 1천296억원…29일 코스닥 상장 예정
(서울=연합뉴스) 김지연 기자 = 코스닥 시장 상장을 추진 중인 세미파이브의 조명현 대표는 17일 "이번 상장을 계기로 3차원 직접회로(3D-IC) 등 차세대 기술 영역을 선점하고 엔지니어링 인프라를 확충·고도화해 글로벌 AI(인공지능) ASIC(맞춤형 반도체) 패러다임 대전환의 최전선에서 선도적인 역할을 하겠다"고 밝혔다.
조 대표는 이날 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "TSMC가 반도체 제조를 플랫폼화했듯이 세미파이브는 반도체 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있도록 진입 장벽을 낮추고 있다"며 이같이 말했다.
2019년 설립된 세미파이브는 AI ASIC 전문 기업으로, 반도체 설계 플랫폼 기술을 비롯해 설계부터 양산까지 아우르는 엔드투엔드(End-to-End) 설루션을 제공한다.
세미파이브는 자사의 핵심 강점 중 하나로 고난도 AI ASIC 개발 역량을 꼽았다.
2∼4nm 최선단 공정부터 빅다이 및 핵심 IP 설계 경험까지 고성능 AI 반도체 개발과 양산을 위한 역량을 보유하고 있다고 전했다.
세미파이브는 한화비전 등 주요 세트업체를 비롯해 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀 등 AI 팹리스 기업과 협업하고 있다.
신규 수주 금액은 2020년 57억원에서 2022년 572억원, 2024년 1천239억원으로 증가했다. 올해는 3분기 누적 기준 1천257억원을 수주했다.
해외 사업도 확대하고 있다. 기존의 미국과 중국 법인에 더해 지난달에는 일본 법인도 설립 완료했다.
세미파이브의 올해 3분기 누적 매출액은 898억원, 영업손실은 353억원이다.
세미파이브는 이번에 총 540만 주를 공모한다.
공모가는 희망 범위(2만1천∼2만4천원) 상단인 2만4천원이다.
지난 10∼16일 진행한 수요 예측에는 국내외 기관 투자자 2천159개 사가 참여해 436.9대 1의 경쟁률을 기록했다.
전체 주문 물량 중 43.9%가 의무보유확약을 설정했다.
수요 예측에 따른 총 공모액은 1천296억원, 상장 후 예상 시가총액은 8천92억원이다.
세미파이브는 공모 자금을 엔지니어링 인력 확충, 글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화, 양산 프로젝트 비중 확대에 따른 운영자금 및 사업 확장 등에 활용할 계획이다.
세미파이브는 오는 18∼19일 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행한 뒤 29일 상장할 예정이다.
주관사는 삼성증권이다.
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